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CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
